英國(guó)艾西迪晶振,533 SMX-2晶振,5032二腳晶振在很多系統(tǒng)中往往需要多個(gè)不同頻率、不同相位的時(shí)鐘信號(hào)，如何通過(guò)一個(gè)晶振得到這些時(shí)鐘信號(hào)？
  除了兩條腿、四條腿的“晶振”器件之外，你還知道哪些能夠產(chǎn)生時(shí)鐘的方法？他們的優(yōu)勢(shì)和局限性都是什么？
  在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候時(shí)鐘電路部分如何做相關(guān)器件的布局、布線？
  晶振的振動(dòng)就像彈簧；晶體的振動(dòng)頻率和石英晶體的面積、厚度、切割取向等有關(guān)。越長(zhǎng)的抖得越慢，越粗的抖得越慢，越軟的抖得越慢，不過(guò)太短太細(xì)太硬的抖不起來(lái)。晶振是機(jī)械振動(dòng)，具有機(jī)械振動(dòng)的特征：形狀、幾何尺寸、質(zhì)量等，決定振動(dòng)頻率。
  晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。首先，在制作工藝來(lái)講，晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關(guān)，一般來(lái)講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。
  比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來(lái)達(dá)到了。比如基頻為20MHz的晶體，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶體。 一般以經(jīng)驗(yàn)來(lái)講，40MHz以下基本都是基頻晶振，而40MHz以上，則是泛音晶振了。因此，我們不難理解，為什么很多有源晶振頻率基本都算高頻的，并且成本也相對(duì)比較貴，有源晶振的成本除了內(nèi)部晶片較薄以外，再就是自身有加一個(gè)振蕩片。

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	7.0MHz ~ 54.0MHz (Fundamental)               48.0MHz ~ 80.0MHz (3?ǖ Overtone)
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	At  25°C ± 3°C, For ±5ppm please enquire
Operating temperature range	T_use	‐20°C ~ +70°C ‐30°C  ~ +85°C  ‐40°C ~ +85°C
Storage temperature	T_stg	‐55°C ~ +125°C
Turnover temperature	Ti	25°C ± 5°C
Load capacitance	CL	8pF ~30pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1	100μW typical
Frequency aging	F_age	±5.0ppm max	For ±1.0ppm please enquire

  很多人都知道晶振是電子元器件的一種頻率元件.是用電損耗很小的經(jīng)過(guò)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的.它是時(shí)鐘電路中最重要的部件,是向顯卡,網(wǎng)卡,主板等其它配件各部分提供基準(zhǔn)頻率,石英晶振也像個(gè)標(biāo)尺,工作頻率不穩(wěn)定會(huì)造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定,自然而然就容易出現(xiàn)問(wèn)題,但由于現(xiàn)制造工藝不斷提高,現(xiàn)在的頻率偏差,溫度穩(wěn)定性,老化率,密封性等重要技術(shù)指標(biāo)都是很好的,已經(jīng)不會(huì)很容易出現(xiàn)故障,但我們還是需要注意一下晶振的存放條件,以免出現(xiàn)不必要的意外.英國(guó)艾西迪晶振,533 SMX-2晶振,5032二腳晶振
  根據(jù)我們對(duì)晶振的了解,總結(jié)出以下幾點(diǎn)的保存方法：
  1.要考慮到周圍的潮濕度.得做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,讓晶體避免受潮導(dǎo)致其他參數(shù)發(fā)生變化.
  2.前面也說(shuō)過(guò),晶振是一種易碎的元器件,所以防震措施也是很重要的,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程中,也不宜讓晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的石英晶振不應(yīng)再次使用.
  3.對(duì)于需要剪腳的圓柱晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
  4.石英晶振在焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生變化而生產(chǎn)各種參數(shù)不穩(wěn)定.
  5.焊錫之后要對(duì)晶振進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.
  6.要保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振.
  7.晶振外殼接地時(shí),要確外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路,從而導(dǎo)致晶振不起振.