貼片石英晶體諧振器，又簡(jiǎn)稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，32.768k無源晶振其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。                          
        本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.FMI晶振,FMXMC12S晶振,2012貼片晶振

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	9.0 pF or 12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature Coefficient	(-3.5 ±1.0) X 10-8/ºC2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩmax
Drive Level	0.1 µW typical, 0.5 µW max
Aging @ +25°C	±5 ppm per year max
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max, 2 reflows max

制造和測(cè)試：
        我們對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行 100% 檢驗(yàn)、過程中和最終電氣測(cè)試。 在大多數(shù)情況下，我們測(cè)試產(chǎn)品的參數(shù)都超過了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 我們使用市場(chǎng)上的一些最新設(shè)備來制造和測(cè)試各種產(chǎn)品系列。
 FMI晶振,FMXMC12S晶振,2012貼片晶振
追溯系統(tǒng)：
       良好的可追溯性使我們的客戶高枕無憂，因?yàn)槲覀冋诒O(jiān)控制造過程中的每一個(gè)元素并運(yùn)送最高質(zhì)量的成品。 我們識(shí)別并記錄我們產(chǎn)品中元素的唯一標(biāo)識(shí)，以確保有效的可追溯性。 我們的石英晶體諧振器在整個(gè)過程中通過其頻率值來識(shí)別。 產(chǎn)品狀態(tài)在我們的整個(gè)制造運(yùn)營(yíng)過程中受到監(jiān)控。